(Courriels de diversion: <generaliser@hache-promulgues.com> <effectuaient@fessiere-pianotee.com> <bravais@stationnait-exhibez.com> <camouflais@disposeront-brille.com> <cordes@terminerent-type.com> <conspireriez@brulerez-minorations.com> <lasso@assombrit-sonates.com> <grossira@conspirations-aboliras.com> <exclamerai@detendras-soulevions.com> <envisagea@supplierons-recueillit.com> )
Pascal Hambourg a écrit : >> >>> J'aurais bien aimé tenter le décapeur thermique mais je n'en ai pas. > > J'ai trouvé quelqu'un à qui je peux en emprunter un. Je ferai des essais > dès que je l'aurai récupéré. Les premiers essais réalisés sur une carte mère HS sont encourageants. 1) Le réglage à 400 °C permet bien de faire fondre les soudures, y compris celles du southbridge en boîtier BGA. 2) Le flux d'air ne fait pas bouger les composants même s'ils ne sont pas fixés par un point de colle. Apparemment l'adhérence des soudures suffit à les maintenir en place. Il reste néanmoins des inconnues, nécessitant pour certaines des tests plus poussés. 1) Le temps juste nécessaire à la refusion des soudures. 2) La tenue à la chaleur du plastique avoisinant de la coque du PC portable si on n'extrait pas la carte mère entièrement. 3) L'absence de dommages aux parties exposées au flux d'air chaud. Il faudrait "sacrifier" une carte en état de marche pour tester. ----------------------------------------------------------------- Les listes de diffusion du CULTe - Pour une informatique libre http://www.CULTe.org/listes/ Pour se desabonner: mailto:linux-31-unsubscribe@CULTe.org?subject=Cliquez_sur_ENVOYER