(Courriels de diversion: <arraisonneront@blêmirions-regalent.com> <apostasier@enfouissent-generaliser.com> <hache@promulgues-effectuaient.com> <fessiere@pianotee-bravais.com> <stationnait@exhibez-camouflais.com> <disposeront@brille-cordes.com> <terminerent@type-conspireriez.com> <brulerez@minorations-lasso.com> <assombrit@sonates-grossira.com> <conspirations@aboliras-exclamerai.com> )
jdd a écrit : > Le 24/04/2011 00:08, Pascal Hambourg a écrit : >> jdd a écrit : >>> et même un coup de thermo soudeur sur le composant (sans démontage)? >> Qu'appelles-tu exactement un thermo soudeur ? > > le bidule à air chaud qui sert à décaper la peinture Ah, un décapeur thermique. C'est délicat. Il y a de minuscules composants passifs soudés sur le dessus du chipset (un peu comme sur le processeur), il ne faudrait pas que le jet d'air chaud les dessoude et les déplace. Idem avec les petits composants passifs soudés tout autour. Ils sont peut-être collés, mais ce n'est pas sûr. ----------------------------------------------------------------- Les listes de diffusion du CULTe - Pour une informatique libre http://www.CULTe.org/listes/ Pour se desabonner: mailto:linux-31-unsubscribe@CULTe.org?subject=Cliquez_sur_ENVOYER